Leiterplatten
Einseitige Leiterplatten
werden mit 1-Lagen Kupfer versehen und sind ohne durchkontaktierte Bohrungen. Sie werden wie alle Leiterplatten im fototechnischen Prozess hergestellt. Wünschen Sie jedoch durchkontaktierte einseitige Schaltungen, so wird die Schaltung wie eine doppelseitige hergestellt. Standardmäßig erhalten die Leiterplatten einen einseitigen Lötstopplack, der ebenfalls fototechnisch strukturiert wird.
Optional kann ein digitaler Bestückungsdruck auf beide Seiten aufgebracht werden. Wählen können Sie auch die Leiterplattendicke (0,5-3,2mm) und die Kupferstärke (35-105µ) sowie verschiedene Oberflächen wie HAL-bleifrei, chem. SN, chem. NI/AU, CARBON, und galv. NI/AU. Die Kontur kann geritzt oder gefräst werden.
Doppelseitige Leiterplatten
sind mit 2-Lagen Kupfer versehen. Die Bohrungen werden mit dem Direktmetallisierungsverfahren Blackhole behandelt, fototechnisch strukturiert und dann galvanisch verkupfert. Die Leiterplatten erhalten standardmäßig beidseitig Lötstopplack, der ebenfalls fototechnisch strukturiert wird. Optional kann auf beide Seiten digitaler Bestückungsdruck aufgebracht werden. Gewählt werden können die Leiterplattendicke (0,5-3,2mm) und die Kupferstärke (35-140µ) sowie verschiedene Oberflächen wie HAL-bleifrei, chem. SN, chem. NI/AU, CARBON, und galv. NI/AU. Die Kontur kann geritzt oder gefräst werden.
werden mit 1-Lagen Kupfer versehen und sind ohne durchkontaktierte Bohrungen. Sie werden wie alle Leiterplatten im fototechnischen Prozess hergestellt. Wünschen Sie jedoch durchkontaktierte einseitige Schaltungen, so wird die Schaltung wie eine doppelseitige hergestellt. Standardmäßig erhalten die Leiterplatten einen einseitigen Lötstopplack, der ebenfalls fototechnisch strukturiert wird.
Optional kann ein digitaler Bestückungsdruck auf beide Seiten aufgebracht werden. Wählen können Sie auch die Leiterplattendicke (0,5-3,2mm) und die Kupferstärke (35-105µ) sowie verschiedene Oberflächen wie HAL-bleifrei, chem. SN, chem. NI/AU, CARBON, und galv. NI/AU. Die Kontur kann geritzt oder gefräst werden.
Doppelseitige Leiterplatten
sind mit 2-Lagen Kupfer versehen. Die Bohrungen werden mit dem Direktmetallisierungsverfahren Blackhole behandelt, fototechnisch strukturiert und dann galvanisch verkupfert. Die Leiterplatten erhalten standardmäßig beidseitig Lötstopplack, der ebenfalls fototechnisch strukturiert wird. Optional kann auf beide Seiten digitaler Bestückungsdruck aufgebracht werden. Gewählt werden können die Leiterplattendicke (0,5-3,2mm) und die Kupferstärke (35-140µ) sowie verschiedene Oberflächen wie HAL-bleifrei, chem. SN, chem. NI/AU, CARBON, und galv. NI/AU. Die Kontur kann geritzt oder gefräst werden.