Leiterplatten
Multilayer
sind Mehrlagenschaltungen. Es können bis zu 20 Lagen gefertigt werden. Die Innenlagen des Multilayers werden im fototechnischen Prozess strukturiert, geätzt und vor dem Verpressen mit AOI (Automatisch Optische Inspektion) geprüft. Nach dem Bohren und der Bohrlochreinigung erfolgt die Bearbeitung wie bei den zweiseitigen Leiterplatten. Sacklochbohrungen (Aspect-Ratio < 1) sind möglich.
sind Mehrlagenschaltungen. Es können bis zu 20 Lagen gefertigt werden. Die Innenlagen des Multilayers werden im fototechnischen Prozess strukturiert, geätzt und vor dem Verpressen mit AOI (Automatisch Optische Inspektion) geprüft. Nach dem Bohren und der Bohrlochreinigung erfolgt die Bearbeitung wie bei den zweiseitigen Leiterplatten. Sacklochbohrungen (Aspect-Ratio < 1) sind möglich.