Leiterplatten

Technologie und Toleranzen

Datenformate:

GERBER HPGL (unter Vorbehalt) DXF (unter Vorbehalt) EAGLE TARGET

Materialien:

FR 4 IS420 CEM 1 Rogers HF Materialien Polyimid

Materialdicken: 1- und 2-Lagen (Toleranz: ±10%)

0,5 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,55 mm 2,0 mm 2,4 mm 3,2 mm

Materialdicken: Multilayer (Toleranz: ±10%)

von 0,5 mm bis 3,2 mm je nach Lagenaufbau

Kupferdicken: (Toleranz: -5% + 10%)

35 µ 55 µ 70 µ 90 µ 105 µ 140 µ

Bohrungsmetallisierung:

> 20 µ

kleinste Leiterbreite: kleinster Leiterabstand:

bei 35 µ Endkupfer: 120 µ / 120 µ bei 70 µ Endkupfer: 180 µ / 180 µ 105 µ Endkupfer: 250 µ / 250 µ

kleinster Bohrdurchmesser: größter Bohrdurchmesser:

0,2 mm 6,2 mm (>6,2 mm kann gefräst werden)

Bohrungstoleranzen: (durchkontaktiert)

0,2 mm - 2,0 mm: +0,15 mm -0,05 mm 2,1 mm - 6,2 mm: +0,2 mm -0,05 mm >6,2 mm: +0,2 mm -0,2 mm (Fräsen)

Bohrungstoleranzen: (nicht durchkontaktiert)

0,2 mm - 6,2 mm: +0,1 mm -0,05 mm >6,2 mm: +0,2 mm -0,2 mm (Fräsen)

Lötstopplack, Stegbreite min.: Lötstopplack, Freistellung: Lötstopplack, Farben:

80 µ 50 µ umlaufend grün (Standard), weiß oder schwarz andere Farben auf Anfrage

Bestückungsdruck, min. Strichstärke: Bestückungsdruck, Standardfarbe:

150 µ weiß, beim CEM1 schwarz (auf Anfrage auch andere Farben)

Sonderdrucke:

Lötabdeckmaske CARBON Durchsteigerfüller

Oberflächen: (ROHS-konform)

HAL-Bleifrei chem. SN chem. Ni/Au galv. Ni/Au

Prüfungen:

AOI (Automatische Optische Inspektion Elektrische Prüfung (Fingertester) Zwischenkontrollern Endkontrolle (100%)

Max. Leiterplattengröße 1L und 2L: Multilayer:

370 mm x 600 mm 370 mm x 496 mm

Konturbearbeitung:

Ritzen, Fräsen

Toleranzen Konturen:

0,5mm bis 6 mm: ±0,1 mm 6 mm bis 30 mm: ±0,15 mm >3 mm: ±0,2 mm