ein- und doppelseitige Leiterplatten

Einseitige Leiterplatten
Doppelseitige Leiterplatten
Einseitige Leiterplatten

Einseitige Platinen sind sehr günstig herzustellen. Die wenigen Arbeitsgänge erlauben eine Herstellung im Eildienst in wenigen Stunden. Durch Auswahl von Materialien wie z.B. CEM 1 kann der Preis noch weiter reduziert werden. Einseitige Leiterplatten werden vor allem bei Massenprodukten, einfachen Schaltungen oder aktuell in Verbindung mit ALU-Kern (zur Wärmeableitung) im LED-Bereich eingesetzt.

Fertigungsschritte: Materialien:
• Bohren • CEM 1
• Fototechnisch strukturieren • FR 4 TG 135
• Ätzen • FR 4 TG 150
• AOI (Automatisch Optische Inspektion) • FR 4 TG 170
• Optional Lötstopplack, Bestückungsdruck • Polyimid
• Lötoberfläche beschichten • PTFE
• Konturbearbeitung • ALU-Kern
• keramikbasiertes Material
• diverse HF-Materialien

Einseitige Leiterplatte Zweiseitige Leiterplatte


Doppelseitige Leiterplatten

Eine doppelseitige Leiterplatte wird typischerweise mit Metallisierung in den Bohrungen gefertigt. Damit einhergehend sind es nun einige Arbeitsgänge mehr gegenüber einer einseitigen Leiterplatte. Dadurch ergibt sich auch eine längere Fertigungszeit. Um eine Kupferhülse in der Bohrung zu generieren ist es nach dem Bohren nötig eine leitende Schicht an der Bohrungswandung aufzubringen. Dies geschieht in unserer Fertigung mit Kohlenstoff (Direktmetallisierung). Der Kohlenstoff wird in einem 4-stufigen Prozess aufgebracht. Nach der Strukturierung in der Fototechnik werden die Leiterzüge und die Bohrungswandung in einem galvanischen Prozess verkupfert. Um die Leiterzüge im nachfolgenden Ätzprozess zu schützen wird nach dem Verkupfern noch eine dünne Zinnschicht galvanisiert. Der Kupfer-/Zinnaufbau allein dauert circa 2 Stunden.

Fertigungsschritte: Materialien:
• Bohren • FR 4 TG 135
• Direktmetallisierung • FR 4 TG 150
• Fototechnisch Strukturierung • FR 4 TG 170
• Galvanischer Aufbau • Polyimid
• Ätzen • PTFE
• AOI (Automatisch Optische Inspektion) • keramikbasiertes Material
• Alternativ Lötstopplack, Bestückungsdruck • diverse HF-Materialien
• Lötoberfläche beschichten
• Konturbearbeitung
• Optional E-Test