Multilayer Leiterplatten

Multilayer
Multilayer

Multilayer verbergen im Inneren des Aufbaus gegenüber der Zweilagentechnik noch zusätzliche Lagen mit Kupferleitungen. Je nach Aufbau können wir bis zu 20 Lagen fertigen. Unsere Fertigungstechnik ist so aufgebaut, dass immer Kerne mit 2 Lagen hergestellt werden. Bei ungeraden Lagenzahlen wird dann zwar ein Kern gefertigt, jedoch 1 Lage komplett abgeätzt. Bei Multilayern größer 4-Lagen ist eine zusätzliche Registrierung der Kerne (Kerne deckungsgleich zueinander) notwendig. Dies passiert vor dem Verpressvorgang mit einem optischen System. Anschließend wird der Multilayer in der Multilayerpresse unter Vakuum, Temperatur und Druck verpresst. Nachfolgend wird der Multilayer gebohrt und eine Reinigung der Bohrlochwandung durchgeführt. Die nachfolgenden Arbeitsschritte sind wieder identisch zur Fertigung einer doppelseitigen Schaltung.

Arbeitsschritte: Materialien:
• Fototechnische Strukturierung der Innenlagenkerne • FR 4 TG 135
• Ätzen der Innenlagenkerne • FR 4 TG 150
• AOI der Innenlagenkerne • FR 4 TG 170
• Registrierung der Innenlagenkerne ( Lagenzahl > 4) • Polyimid
• Verpressen des Multilayers in der Multilayerpresse • PTFE
• Bohren • keramikbasiertes Material
• Reinigen der Bohrlochwandung • diverse HF-Materialien
• Direktmetallisierung
• Fototechnische Strukturierung
• Galvanischer Aufbau
• Ätzen
• AOI äußere Lagen
• Alternativ Lötstopplack, Bestückungsdruck
• Lötoberfläche beschichten
• Kontur bearbeiten
• E-Test


4-Lagen Multilayer Leiterplatte Senkung einer Durchkontaktierung

Dieser 4-Lagen Multilayer zeigt links eine vergrabene Durchkontaktierung (buried via). In der Mitte ist eine Bohrung deren Metallisierung die obere Innenlage mit der oberen und unteren Außenlage verbindet. Rechts ist eine Sacklochbohrung, die die untere Innenlage mit der oberen Außenlage verbindet, abgebildet. Hier sind zwei angesenkte und durchmetallisierte Bohrungen zu sehen.