Leiterplatten

Multilayer

sind Mehrlagenschaltungen. Es können bis zu 20 Lagen gefertigt werden.
Die Innenlagen des Multilayers werden im fototechnischen Prozess strukturiert, geätzt und vor dem Verpressen mit AOI geprüft.

Nach dem Bohren und der Bohrlochreinigung erfolgt die Bearbeitung wie bei den zweiseitigen Leiterplatten.

Sacklochbohrungen (Aspect-Ratio < 1) sind möglich.