Leiterplatten

Pulsplating
ist ein besonderes Aufkupferungsverfahren für galvanischen Kupferaufbau. Es wird mit einem gepulsten Galvanikgleichrichter ein positiver Gleichstrom an die Leiterplatten angelegt. Darauf folgt ein erheblich höherer und kürzerer Negativstrom. Die Kupferstellen, die eine hohe Stromdichte aufweisen, werden passiv. Dadurch wird weniger Kupfer aufgebaut, d.h. die Schichtdickenverteilung der Kupferoberfläche wird erheblich gleichmäßiger. Dies ist besonders bei Bohrungen mit einem großen Aspect Ratio von großem Vorteil.

Die Skizze zeigt - etwas übertrieben - diesen Sachverhalt.