Multilayer
Leiterplatte

Komplexität hat einen Namen

Eine Multilayer Leiterplatte (PCB) besteht aus mehr als zwei Lagen, auf denen Leiterbilder aufgebracht und mittels Durchkontaktierung verbunden werden können. Multilayer PCBs finden vor allem bei steigender Komplexität der zu realisierenden Schaltungen Anwendung. Je nach Aufbau fertigen wir bei Becker & Müller bis zu 20-lagige Multilayer Leiterplatten.

Herstellung von Multilayer Leiterplatten

Wir bei Becker & Müller zählen mit einer tiefen Expertise und jahrzehntelanger Erfahrung zu den Top-Unternehmen, wenn es um die Herstellung von Leiterplatten bzw. PCBs (Printed Circuit Boards) geht. Hier möchten wir Ihnen zeigen, worauf es bei der Fertigung von Multilayern ankommt.

Um eine exakte Ausrichtung der Innenlagen des Multilayers vor dem Pressvorgang zu erreichen, werden diese mittels optischem Registriersystem erfasst, zueinander ausgerichtet, fixiert und ggf. vernietet. Ähnlich wird auch beim anschließenden Bohrprozess verfahren, bei dem eventuelle Abweichungen, die durch Druck- oder Temperatureinwirkung beim Pressvorgang entstehen können, Beachtung finden müssen. Durch optische Vermessung von auf den innen liegenden Kernen aufgebrachten Registriermarken wird das Bohrbild automatisch korrigiert und so an den Verzug oder Versatz der Innenlagen der Multilayer Leiterplatte angepasst.

Qualitäts­kontrolle bei der Multilayer Herstellung

Sichergehen, dass alles passt, gehört bei Becker & Müller zu den grundöegenden Prinzipien bei der Leiterplatten-Herstellung. Um maximale Qualität und Funktionsfähigkeit der Multilayer Leiterplatten gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels AOI (Automatisch Optische Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung (E-Test) unterzogen.
Dass wir dabei bei Becker & Müller auf modernstes Equipment und bestens ausgebildetes Personal setzen, gehört zu unserer Firmenphilosophie. Und macht uns zum Top-Hersteller von Leiterplatten der verschiedensten Art!

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Multilayer Leiterplatten

Fertigungs­schritte

  • Fototechnische Strukturierung der Innenlagenkerne
  • Ätzen der Innenlagenkerne
  • AOI der Innenlagenkerne
  • Registrierung der Innenlagenkerne (Lagenzahl > 4)
  • Verpressen des Multilayers in der Multilayerpresse
  • Bohren
  • Reinigen der Bohrlochwandung
  • Direktmetallisierung
  • Fototechnische Strukturierung
  • Galvanischer Kupferaufbau
  • Ätzen
  • AOI äußere Lagen
  • Optional Lötstopplack, Bestückungsdruck
  • Lötoberfläche beschichten
  • E-Test
  • Kontur bearbeiten

Materialien

  • FR 4 TG 135
  • FR 4 TG 150
  • FR 4 TG 170
  • Polyimid
  • PTFE
  • keramikbasiertes Material
  • diverse HF-Materialien

Seit 37 Jahren Spezialist für Ihre Anforderungen

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Der schnellste Weg zur perfekten Leiterplatte geht über unseren EXPRESS-SERVICE.

Unsere Leiterplatten/PCBs