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Elektrisch

Kantenmetallisierung ("DK-Konturen")

Neben der Durchkontaktierung bzw. Metallisierung von Bohrungen können auch Kanten, Tiefenfräsungen und Senkungen metallisiert und mit der gewünschten Endoberfläche beschichtet werden.

Mechanisch

Spezialkonturen

Spezielle Konturen sind für alle Typen von Leiterplatten verfügbar. Je nach Dicke der Leiterplatte können Innenfräsungen mit einem minimalen Werkzeugdurchmesser von 0,5 mm gefertigt werden. Auch eine Kantenmetallisierung ist möglich. Nach Absprache können auch Fräswerkzeuge mit speziellen Geometrien eingesetzt werden.

Senkungen und Tiefenfräsungen

Durch die Auswahl unterschiedlicher Werkzeuge sind Senkbohrungen mit unterschiedlichen Winkeln möglich, auch Nuten können so mit abgewinkelten Kanten gefertigt werden. Eine Metallisierung ist ebenfalls möglich.

Blind VIAS und Buried VIAS

Blind Vias (Sacklöcher) und Buried Vias (vergrabene Löcher) dienen der Designoptimierung des Leiterplattenlayouts. Ein Blind Via ist die Durchkontaktierung zwischen Außenlage und ein oder mehrerer Innenlagen, ein Buried Via eine Durchkontaktierung zwischen zwei oder mehreren Innenlagen.
Vorteil beider Via Typen ist die Erhöhung der Packungsdichte der Leiterplatte und die damit einhergehende Reduzierung der Abmaße. Bitte die Design-Rules beachten.

Grafik Buried und Blind Via

Stecker (Gold, Fase)

Stecker bzw. alle Oberflächen, die besonderem Verschleiß unterliegen, können mit speziellem Steckergold beschichtet werden. Dieses Hartgold wird galvanisch aufgetragen und ist besonders widerstandsfähig gegen mechanischen Abrieb.
Um das Einstecken zusätzlich zu erleichtern empfiehlt es sich die Stecker beidseitig anzufasen.

Mechanische Präzision

Mechanische Genauigkeit ist auch bei der Leiterplattenfertigung auf dem Vormarsch. Durch die Kombination hochpräziser CNC-Maschinen mit modernster Fototechnik (LED-Direktbelichtung) können wir bereits heute eine Positionsgenauigkeit zwischen Bohrungen und Leiterbild von < 20 μm fertigen. Mittels spezieller Messmaschine (Video Messmikroskop) wird die Einhaltung der vorgegebenen Toleranzen kontrolliert und ein Messprotokoll erstellt.

Oberfläche

Endoberflächen

Freigestellten Anschlussflächen auf den Leiterplatten werden nach dem Aufbringen des Lötstoplacks mit einer finalen Endoberfläche beschichtet. Diese Beschichtung schützt vor Oxidation des ansonsten freiliegenden Kupfers und erhöht somit die Lagerfähigkeit der fertigen Leiterplatten. Ein weiterer Vorteil ist zudem die Begünstigung des späteren Lötprozesses.

Die Endoberfläche ist je nach Anwendungsbereich und Anforderungen zu wählen, wir stehen bei der Auswahl gerne beratend zur Seite.

Für die Beschichtung sind folgende Endoberflächen wählbar:

  • HAL bleifrei (Hot Air Leveling)
  • chem. Sn
  • chem. Ag
  • chem. Ni/Au (ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold)
  • chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG – Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
  • chem. Pd/Au (EPIG – Electroless Palladium Immersion Gold)
  • galv. Ni/Au (Hartgold)
  • galv. Au (Feingold)
  • Entek (OSP – Organic Solderability Preservative)

Farbige Lötstopplacke

Lötstopplacke stehen neben den Standardfarben Grün, Weiß und Schwarz auch in weiteren Farben, wie Blau, Gelb und Rot, zur Verfügung

Bestückungsdruck

Bestückungsdruck kann in den Standardfarben Weiß und Schwarz aufgebracht werden. Auf Anfrage sind auch weitere Farben möglich.

Abdeckfolie auf der Leiterplatten-Oberfläche

Alternativ oder zusätzlich zum Lötstopplack kann die Oberfläche der Leiterplatte von einer Abdeckfolie bedeckt und geschützt werden. Diese speziellen Abdeckfolien sind abrieb- und durchschlagsfest und dürfen daher laut IPC – im Gegensatz zu Lötstopplack – als Isolator verwendet werdern.

Abdecklack (Bluemask)

Auf Wunsch können ausgewählte Bereiche der Leiterplatte mit speziellem Abdecklack (Bluemask) bedeckt werden. Diese Bereiche werden beim Lötprozess geschützt, der Abdecklack lässt sich anschließend einfach und rückstandslos entfernen. Ziel ist es, ein zeitlich versetztes Löten verschiedener Bereiche der Leiterplatte zu ermöglichen.

Plugging

Beim Plugging-Verfahren werden Vias mittels Dielektrikum verschlossen. Optional kann die Oberfläche der gefüllten Bohrung zusätzlich metallisiert werden. Plugging kann sowohl bei herkömmlichen Vias als auch bei Buried Vias angewandt werden.
Der Vorteil liegt in der Designoptimierung des Leiterplattenlayouts, die verschlossenen Bohrungen können als Lotpad oder als Landepad für Blind Vias genutzt werden.

Sonstige / Weitere

Umfangreiche Basismaterialien

Damit wir unserem Anspruch an die versprochenen schnellen Lieferzeiten gerecht werden können, verfügen wir über ein umfangreiches Basismateriallager. Neben gängigen Standardmaterialien stehen darin auch diverse exotische Basismaterialien unterschiedlicher Abmaße und Dicken direkt ab Lager zur Verfügung.

Ein Ausschnitt der gängigsten Materialien sind:

  • FR4
  • Hoch-TG 135/150/170°C
  • CEM1
  • Rogers
  • PTFE
  • Polyimid
  • IMS (Aluminiumkern)

Auf Anfrage stehen weitere Basismaterialtypen zur Verfügung. Bei der Auswahl des geeigneten Basismaterials stehen wir Ihnen gerne beratend zur Verfügung.

Kupferfolien

Neben unserem umfangreichen Angebot an Basismaterialien verfügt unser Materiallager auch über unterschiedliche Kupferfolien. Folgende Dicken sind ab Lager verfügbar: 9/12/18/35/70/105/200/400μm. Nach Absprache sind auch weitere Cu-Folien erhältlich.

Hybride aus verschiedenen Basismaterialien

Multilayer können auch als Hybride aus unterschiedlichen Basismaterialien hergestellt werden. Unser umfangreiches Basismateriallager kommt uns dabei zugute.

Leiterplattendicke bis zu 8 mm

Unsere Fertigungsanlagen ermöglichen es im Standardprozess Leiterplatten mit einer Dicke von bis zu 8 mm zu fertigen. Mutlilayer aus reinem PTFE sind bis zu einer Dicke von 6 mm möglich.
Neben der Fertigung im Standardprozess ist es, in Abstimmung mit dem Kunden, natürlich auch möglich noch extremere Dicken der Leiterplatten zu erreichen.

Verbindung Leiterplatte mit Keramikblock

Wärmemanagement umfasst, neben der Wärmeabfur, auch den Schutz vor Wärmeeinwirkung durch die Umgebung. Mit dieser Absicht haben wir ein innovatives Verfahren entwickelt, welches es uns ermöglicht Leiterplatten mit massiven Keramikblöcken zu verbinden. Diese wirken als thermische Isolatoren und schützen die spätere Baugruppe. Für weitere Informationen zu diesem Verfahren kontaktieren Sie uns gerne.

Heatsinks und Metallträger

Durch geeignetes Wärmemanagement können Zuverlässigkeit und Lebensdauer massiv gesteigert werden. Um eine verbesserte Wärmeabfuhr zu ermöglichen, kann die Leiterplatte mit außenliegenden Heatsinks – z.B. einem Metallträger aus Aluminium – verbunden werden. Diese verringern den thermischen Widerstand, erhöhen die Wärmeleitfähigkeit und fungieren somit als passive Kühlkörper. Das Verfahren ist mit sämtlichen Technologien kombinierbar. Je nach Anforderung und Umgebung kann die Verbindung dabei durch Verkleben oder auch – analog zur Mulitlayerfertigung – durch Verpressen hergestellt werden.

Um einen gegenteiligen Effekt zu erzielen haben wir ein Verfahren entwickelt, mit dem die Leiterplatten mit massiven Keramikblöcken verbunden werden. Diese wirken als thermische Isolatoren und schützen die Leiterplatte vor Wärmeeinwirkung. Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns gerne.

Qualitätssicherung und Dokumentation

Qualität steht bei uns an oberster Stelle! Unser Unternehmen ist nach der Qualitätsmanagementnorm DIN EN ISO 9100:2015 zertifiziert.
Darüber hinaus werden unsere Leiterplatten unterschiedlichsten Mess- und Prüfverfahren unterzogen, welche es uns ermöglichen unseren hohen Qualitätsanspruch kontrollieren und unseren Kunden gegenüber gewährleisten zu können.
Der Dokumentation unserer Qualität kommt eine ähnlich große Bedeutung zu. Neben E-Test-Protokollen, Erstmusterprüfberichten, Impedanzkontrollberichten können weitere auch kundenspezifische Mess- und Prüfberichte erstellt werden. Auch Schliffbilder einzelner Leiterplatten können angefertigt und ausgewertet werden.

Seit 37 Jahren Spezialist für Ihre Anforderungen

Unsere Leiterplatten