Höchste Qualität
und modernste Technologie

Technologie & Qualität

Technologie & Qualität unserer Leiterplatten zählen mit zu unseren höchsten Ansprüchen. Um konstant auf höchstem Niveau zu produzieren und den hohen technologischen Ansprüchen auch gerecht werden zu können, verfügt Becker & Müller über einen modernen Maschinen- und Anlagepark. Dieser wird durch kontinuierliche Investitionen stets optimiert und up-to-date gehalten, Gleiches gilt natürlich für die Fertigungsprozesse. Nicht zuletzt ist es die gemeinsame Entwicklung zusammen mit den Kunden und deren Anforderungen, die als Innovationstreiber dienen und Optimierungspotenziale aufdecken.

Qualitäts­kontrolle

Qualitätskontrolle begleitet den gesamten Herstellungsprozess der Leiterplatten bei Becker & Müller. Unser Prüfstandard ist die IPC A-600 Klasse 2 – selbstverständlich ist auch eine Prüfung nach den Abnahmekriterien der Klasse 3 möglich. Bereits während der Fertigung werden die Leiterplatten verschiedenen Kontrollen unterzogen und durchlaufen, je nach Kundenwunsch, folgende Messungen bzw. Prüfungen:

AOI (Automatisch Optische Inspektion)Standard
Lagenversatzkontrolle (automatisch bei Registrierung durch CNC-Maschinen, manuell durch X-Ray Prüfung)Standard bei ML
E-Test (elektrischer Test)

Standard bei ML

optional bei ≤ 2 Lagen

Impedanzkontrolleoptional
Anfertigung und Auswertung von Schliffbildernoptional
Erstmusterprüfungoptional
mechanische Toleranzen (Abmaße Konturen sowie Position Bohr- und Leiterbild)optional

Unsere Fertigungs-Highlights

Basis von Qualität und Präzision ist – neben qualifizierten Mitarbeitern und ausgeklügelten Prozessen – unser hochmoderner Maschinen- und Anlagepark.

Unsere Fertigungs-Highlights

Basis von Qualität und Präzision ist – neben qualifizierten Mitarbeitern und ausgeklügelten Prozessen – unser hochmoderner Maschinen- und Anlagepark.

LED Direkt­belichter

Bei der Fototechnik setzen wir auf einen LED-Direktbelichter der Schweizer Printprocess AG. Die Direktbelichtung bringt zahlreiche Vorteile für das Prototyping mit sich. Sie garantiert eine hohe Qualität der Leiterplatten durch höchste Präzision und Fertigungsgenauigkeit. So wird die Ausrichtung der extrem feinen Layouts automatisch auf das jeweilige Panel bzw. dessen Bohrbild angepasst. Da die Direktbelichtung keinen Film benötigt kann – neben Energie und dem Einsatz von Chemikalien – vor allem Zeit eingespart und die Flexibilität erhöht werden. In Verbindung mit dem Industrie 4.0-Gedanken ist es Becker & Müller möglich dank kürzester Reaktionszeiten, schneller Produktwechsel und höchster Präzision auf Kundenwünsche/-anforderungen einzugehen und trotzdem die hohe Produktionsgeschwindigkeit zu gewährleisten.

Apollon LED-Direktbelichter

Software­gestützte Multilayer­fertigung

Unsere Mutlilayerfertigung wird von einer eigens programmierten Software unterstützt und überwacht. Diese ermittelt, mittels Kamera-Registrierdaten den Lagenversatz bzw. den Verzug der Innenlagen des gepressten Multilayers. Anschließend werden entsprechende Korrekturwerte berechnet. Diese werden beim anschließenden Bohr- und Belichtungsprozess zur Kompensation verwendet, um das Bohr- und Leiterbild des Panels optimal auf die Innenlage anzupassen.
Zusammen mit einer X-Ray Prüfung (Lagenversatzkontrolle) nach dem Bohrprozess kann so das Auftreten eventueller elektrischer Fehler der Leiterplatte erheblich minimiert werden.

Mechanische Präzision

Unsere CNC-Bohr- und Fräsmaschinen verfügen über ein Kamera-Registriersystem, welches Registriermarken auf dem Rahmen der Panels oder auf den einzelnen Leiterplatten selbst erfasst. Die Software der CNC-Maschinen kompensiert so eventuelle Positionsabweichungen bzw. passt das Bohr- und Fräs- an das Leiterbild an. In Verbindung mit prozessoptimierten Werkzeugparametern wird so die Einhaltung mechanischer Toleranzen < 20 μm (in Bezug auf Maßhaltigkeit sowie Positionsgenauigkeit zwischen Bohr-/Fräsungen und Leiterbild) ermöglicht. Mittels optischem CNC-Video-Messmikroskop kann die Einhaltung der geforderten Toleranzen kontrolliert und Messprotokolle erstellt werden.

Pulsplating

Pulsplating beschreibt ein spezielles Aufkupferungsverfahren für den galvanischen Kupferaufbau. Ziel ist es eine möglichst gleichmäßige Schichtdickenverteilung zu erreichen. Dies ist besonders bei unserem PCB-Mix und generell bei Bohrungen mit großem Aspect Ratio von Vorteil.

Beim Pulsplating wird durch einen Galvanikgleichrichter eine positive gefolgt von einer zeitlich kürzeren jedoch erheblich höheren negativen DC-Spannung an der Leiterplatte angelegt. Dabei werden jene Kupferstellen, die eine hohe Stromdichte aufweisen passiv und bauen folglich weniger Kupfer auf.

Grafik Pulsplating

Ätz-Anlage

Ätzen gehört zu den wichtigsten Prozessschritten bei der PCB-Fertigung – und zusammen mit der Belichtung gleichzeitig zu den anspruchsvollsten. Im Prototyping kommt es neben Präzision vor allem auch auf Flexibilität und Schnelligkeit an. Aus diesem Grund setzen wir bei der Strukturierung der Innen- und Außenlagen auf die Kombination aus LDI und SES-Line (Stripping – Etching – Stripping).

Die 15 Meter lange Anlage wurde eigens für unsere Bedürfnisse konstruiert, besteht aus drei Hauptmodulen und verfügt über ein patentiertes Vakuum-Ätz-System. Unterschiede im Ätzergebnis zwischen Top- und Bottomseite der Panels werden so auf ein Minimum reduziert. Eine spezielle Düsenanordnung ermöglicht Sprühdrücke und Durchlaufgeschwindigkeit zu erhöhen – ein Plus für Präzision und Output. Die Prozesssicherheit wird durch permanente Überwachung der Medien in Verbindung mit automatisierter (Nach-)Dosierung sichergestellt. Auch der Umweltschutz kommt nicht zu kurz: Durch eine zusätzliche Kaskade geht die Anlage über gesetzliche Vorschriften hinaus und reduziert die Spülwassermenge um ganze 50%.

Impendanz­kontrolle

Zur Sicherstellung der Signalintegrität bei Anwendungen mit hohen Frequenzen und steilen Schaltflanken empfiehlt sich eine vorherige Berechnung und anschließende Kontrolle der Leiterimpedanz. Mit uns setzen Sie auf einen erfahrenen Spezialisten in der Herstellung impedanzkontrollierter Leiterplatten. Um unerwünschten kapazitiven Effekten entgegenzuwirken, werden gewünschte Parameter – wie z.B. Leiterdimension, Lagenaufbau oder Basismaterial – mittels spezieller Software des Marktführers Polar Instruments GmbH kontrolliert und ggf. angepasst.

Das bedeutet: Diese Parameter sind in der Leiterplatten­produktion beherrschbar. Durch die hohe Prozesssicherheit unserer Fertigung kann die Einhaltung der branchenüblichen Impedanz-Toleranz von ± 10 % garantiert werden. Eine abschließende Impedanzkontrolle mittels repräsentativem Test-Coupon liefert letztendlich den exakten Wert. Die vorgegebene Soll-Impedanz wird dabei mit dem gemessenen Ist-Wert abgeglichen und in einem Prüfprotokoll festgehalten.

Zertifizierungen

Richtlinien

Fertigungsrichtlinie
IPC A-600 Klasse 2 und 3

Mitgliedschaften

Bestellt. Geliefert.

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Seit 37 Jahren Spezialist für Ihre Anforderungen