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The fastest way to the perfect circuit board is via our PCB EXPRESS-SERVICE.
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Technology and quality of our circuit boards are among our highest demands. To be constant on to produce at the highest level and also to meet the high technological demands, Becker & Müller has a modern machinery, plant and equipment park. This park is always optimized and kept up-to-date through continuous investments. The same applies of course to the manufacturing processes. Last but not least, it is the joint development together with the customer and their requirements that serve as innovation drivers and reveal optimization potentials.
Quality control accompanies the entire manufacturing process of the PCB. Our test standard is the IPC A-600 class 2 – of course, tests according to the acceptance criteria of class 3 are also possible. Even during production, the circuit boards are subjected to various control and through the following measurements or tests, depending on customer requirements:
| AOI (Automatic Optical Inspection) | standard |
| Layer offset control (automatically when registered by CNC machines, manually x-ray examination) | standard for multilayers |
| E-test (electrical test) | standard for multilayers optional ≤ 2 layers |
| Impedance control | optional |
| Preparation and evaluation of micrographs | optional |
| Initial sample inspection | optional |
| Mechanical tolerance (dimensions of contours as well as position of holes to traces respectively pads) | optional |
The base of quality and precision is – in addition to qualified employees and highly developed processes – our state-of-the-art machinery and plant park. Some highlights of our production are:
Bei der Fototechnik setzen wir auf einen LED-Direktbelichter der Schweizer Printprocess AG. Die Direktbelichtung bringt zahlreiche Vorteile für das Prototyping mit sich. Sie garantiert eine hohe Qualität der Leiterplatten durch höchste Präzision und Fertigungsgenauigkeit. So wird die Ausrichtung der extrem feinen Layouts automatisch auf das jeweilige Panel bzw. dessen Bohrbild angepasst. Da die Direktbelichtung keinen Film benötigt kann – neben Energie und dem Einsatz von Chemikalien – vor allem Zeit eingespart und die Flexibilität erhöht werden. In Verbindung mit dem Industrie 4.0-Gedanken ist es Becker & Müller möglich dank kürzester Reaktionszeiten, schneller Produktwechsel und höchster Präzision auf Kundenwünsche/-anforderungen einzugehen und trotzdem die hohe Produktionsgeschwindigkeit zu gewährleisten.
Unsere Mutlilayerfertigung wird von einer eigens programmierten Software unterstützt und überwacht. Diese ermittelt, mittels Kamera-Registrierdaten den Lagenversatz bzw. den Verzug der Innenlagen des gepressten Multilayers. Anschließend werden entsprechende Korrekturwerte berechnet. Diese werden beim anschließenden Bohr- und Belichtungsprozess zur Kompensation verwendet, um das Bohr- und Leiterbild des Panels optimal auf die Innenlage anzupassen.
Zusammen mit einer X-Ray Prüfung (Lagenversatzkontrolle) nach dem Bohrprozess kann so das Auftreten eventueller elektrischer Fehler der Leiterplatte erheblich minimiert werden.
Unsere CNC-Bohr- und Fräsmaschinen verfügen über ein Kamera-Registriersystem, welches Registriermarken auf dem Rahmen der Panels oder auf den einzelnen Leiterplatten selbst erfasst. Die Software der CNC-Maschinen kompensiert so eventuelle Positionsabweichungen bzw. passt das Bohr- und Fräs- an das Leiterbild an. In Verbindung mit prozessoptimierten Werkzeugparametern wird so die Einhaltung mechanischer Toleranzen < 20 μm (in Bezug auf Maßhaltigkeit sowie Positionsgenauigkeit zwischen Bohr-/Fräsungen und Leiterbild) ermöglicht. Mittels optischem CNC-Video-Messmikroskop kann die Einhaltung der geforderten Toleranzen kontrolliert und Messprotokolle erstellt werden.
Pulsplating beschreibt ein spezielles Aufkupferungsverfahren für den galvanischen Kupferaufbau. Ziel ist es eine möglichst gleichmäßige Schichtdickenverteilung zu erreichen. Dies ist besonders bei unserem PCB-Mix und generell bei Bohrungen mit großem Aspect Ratio von Vorteil.
Beim Pulsplating wird durch einen Galvanikgleichrichter eine positive gefolgt von einer zeitlich kürzeren jedoch erheblich höheren negativen DC-Spannung an der Leiterplatte angelegt. Dabei werden jene Kupferstellen, die eine hohe Stromdichte aufweisen passiv und bauen folglich weniger Kupfer auf.
Manufacturing guideline
IPC A-600 (acceptance criteria for PCB)
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